日本三菱材料株式会社开发出下一代烧结型接合材料

没得比

　据报道，日本三菱材料株式会社开发出含有在低温就可分解的以有机分子形式存在的涂层銀粒子(新涂层銀粒子)的烧结型接合材料，并开始提供样品。新产品期待用于高输出马达电源控制用变频器的下一代型功率模块的制造领域，用以加速高功率马达电源控制用变频器模块等的普及，并推动200℃以上高温环境下也可发挥作用的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等高温半导体元件的运用。烧结型接合材料的市场预计在2025年将超过70亿日元/年。