英特尔推无人机Aero平台
4月13日，英特尔在深圳举行了2016英特尔信息技术峰会(IDF16)，IDF作为Intel未来技术、发展趋势、探索创新机会的一个平台，今年展示了多项新技术和产品，当中就包括了无人机的Aero平台，能够实现外部支持SSD存储、LTE通讯、实感技术视觉，更有强大软件的支持。主要是面向开发者，通过Aero平台，借助Intel芯片充分的资源，为开发者的无人机做各种个性化的定制，让无人机具备更多的可能性。早在2016年的CES展会上，Intel曾协同无人机厂商Yuneec，演示了台风H强悍的革命性壁障技术，风H使用的是Intel的RealSense硬件和软件相配合的防撞技术，此次英特尔发布的自己的Aero平台，有望将RealSense落实到平台上，让更多的开发者运用Intel的最新技术，定制自己的无人机，将无人机的市场做大，营造一个属于自己的商业生态圈。
同样是美国芯片厂商高通，也非常看重无人机市场的发展，最近来自高通的消息，经过了一年半的申请，终于获得了美国总部上空的无人机飞行权。消息称，早在一年多前，高通公司已经着手对无人机飞行权的申请，并且用多达8份文件，来证明自己的无人机并不会对航空、运输等领域造成干扰，最终获得美国联邦政府的许可，在总部的领空范围内，进行无人机的实验。
对于英特尔的强劲对手，在移动芯片领域，高通占尽了优势，而同样在2016 CES展会中，高通公司与零度智控、腾讯公司，分别带来了搭载自家处理器的无人机，运算能力和功耗控制都非常有优势，而这次在自家总部拿到了飞行的许可证，高通公司将可以更自由地对自家产品实施调试，赋予更多的功能，不排除将会推出自家的无人机产品。
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